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[시그네틱스] 무경쟁 고객, 무경쟁 제품, 무경쟁 시스템, 시그네틱스
전자부품용 각종 반도체 제작, 공급

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[시그네틱스] 무경쟁 고객, 무경쟁 제품, 무경쟁 시스템, 시그네틱스

[시그네틱스] 무경쟁 고객, 무경쟁 제품, 무경쟁 시스템, 시그네틱스

 


 

시그네틱스 회사소개

 

 

 

[시그네틱스 CEO인사말]


 

[시그네틱스 비전]

 


 

[시그네틱스 관계사]

 

 

[시그네틱스 기술개발]

시그네틱스 팀은 성공적인 차세대 제품의 개발을 위해 필요한 기술들을 충분히 이해하고 제공하기 위해 고객 및 업계 전문가들과 매우 밀접하게 일하고 있습니다.

우리는 고객이 시장의 요구를 적기에 충족시킬수 있도록 하기 위해 처음부터 올바르게 제품을 인증받고 물량 증대를 보증하기위해 최신의 공정기술에 투자할 수 있는 견실한 재무구조를 갖고 있습니다.

시그네틱스는 열적, 전기적으로 향상된 BGA, CSP와 QFN 패키지들의 선도 기술을 제공하고 있으며, 최첨단 고객들과의 긴밀한 유대 관계를 유지함으로써 우리는 적층 다이, 지문 인식 센서, 열적으로 향상된 BGA, FCCSP와 열적 성능이 좋은 FCBGA 패키지와 같은 부가 가치 기술을 사용하여 유용한 패키지 솔류션을 지속적으로 개발을 하고 있습니다.

시그네틱스는 고객의 lead free, ROHS 준수와 green 요구 사항을 만족 시키는 친환경적인 패키지 제공을 위해 최선을 다하고 있습니다.

시그네틱스는 조립 기술의 강점 이외에 웨이퍼 probe, 조립, final test와 drop ship을 통해 완성품 서비스를 제공하고 있습니다. 시그네틱스는 다양한 분야에서 최상위 고객과 조립 및 전기적 테스트의 40년 이상 지속해온 경험을 통해, 고객들에게 가능한한 빠르게 모든 관련 정보에 쉬운 접근을 제공하기 위한 웹 기반의 데이터 서비스를 포함한 최고의 비즈니스 경험과 고객 지원 시스템을 제공하기 위해 노력 하겠습니다.

 

 

시그네틱스 품질활동

 

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